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SnAgCuBi 无铅钎料对不同体积比 SiCP/6063Al 复合材料真空软钎焊接头组织和性能的影响?

范晓杰 , 徐冬霞 , 牛济泰 , 王东斌 , 陈思杰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.16.020

在不同保温时间下,分别采用 Sn-3.0Ag-0.5Cu 和 Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 无铅软钎料,对表面镀镍的两种不同体积分数的 SiCP/6063Al 复合材料进行真空软钎焊。通过剪切强度测试、显微组织分析、能谱分析等手段研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明:Bi 元素的加入改善了 Sn-3.0Ag-0.5Cu 钎料的铺展润湿性,降低了熔点,提高了焊缝的抗剪强度;在270℃保温35 min 时,Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi 钎料钎焊接头抗剪强度达到最高值38.23 MPa;钎焊过程中只是两侧镀镍层间的焊接,钎料并未透过镍层与母材发生扩散反应。

关键词: SiCP/6063Al 复合材料 , 无铅钎料 , 真空软钎焊 , 抗剪强度

Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料对SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头组织的影响

范晓杰 , 徐冬霞 , 王鹏 , 牛济泰 , 王东斌 , 陈思杰

兵器材料科学与工程

采用自制Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金对SiCP/6063Al复合材料进行真空钎焊.通过SEM、EDX实验方法分析钎料与化学镀镍后SiCP/6063Al复合材料真空钎焊接头的显微组织.结果表明:无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi合金显微组织主要由富Sn相、共晶组织和单质Bi构成;其显微组织形成机制可以用化学亲和力来表征,元素间的化学亲和力参数越大,越容易形成化合物;SiCP/6063Al复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;界面生成的IMC为(CuxNi1-x)6Sn5,其晶体结构与Cu6Sn5相似,只是部分Cu原子被Ni取代.

关键词: SiCP/6063Al复合材料 , 共晶组织 , 化学亲和力 , 真空钎焊

Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi 钎料对化学镀镍 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头组织和性能的影响?

范晓杰 , 徐冬霞 , 王鹏 , 牛济泰 , 王东斌 , 陈思杰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.04.024

采用 Sn3.0Ag0.5Cu3.0Bi 软钎料对镀镍后的两种不同体积比 SiCp/6063Al 复合材料进行真空钎焊。通过 SEM、剪切试验等方法分析了化学镀镍后 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头的显微组织以及保温时间对接头性能的影响。结果表明:两种不同体积比 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊后的焊缝组织致密,钎料对镀镍复合材料的润湿性良好;在270℃、保温35 min 的钎焊工艺下,钎焊接头的剪切强度最大值为38.3 MPa;钎料中的 Sn、Cu 元素能够与复合材料表面的 Ni 层发生化学反应,实现钎料与母材的冶金结合;镀镍后 SiCp/6063Al 复合材料真空钎焊接头断裂形式为韧性断裂为主的混合断裂,断裂主要发生在钎料内部,部分发生在镀镍层与钎料的结合处。

关键词: SiCp/6063Al复合材料 , 真空软钎焊 , 显微组织 , 剪切强度

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